券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主初中女生800米成绩对照表，中考女子800米标准时间要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu初中女生800米成绩对照表，中考女子800米标准时间)于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域初中女生800米成绩对照表，中考女子800米标准时间trong>，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。