券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的(de)需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了(le)导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续上海四大八校是指什么高中，上海市重点高中排名一览表推出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn上海四大八校是指什么高中，上海市重点高中排名一览表)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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