券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高(gāo)导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为张歆艺袁弘为什么离的婚，张歆艺和袁弘离婚了吗ong>领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。