券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断(duà晋m是山西哪里的车n)提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

晋m是山西哪里的车c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需(xū)求(qiú)！导热材料产业链(liàn)上市公司一(yī)览">

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年(nián)均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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