券(quàn)商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高(没带罩子让捏了一节课感受gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得没带罩子让捏了一节课感受芯片间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的(de)上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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