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事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成电路有什么(me)作用是集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用:减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用(yòng)的。

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集(jí)成电路的作用(yòng)是什(shén)么(me),集(jí)成(chéng)电路(lù)有什么作用

  集(jí)成电(diàn)路的(de)作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集(jí)成电(diàn)路的诞生,小规(guī)模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少,在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很大(dà)的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

  将元器件都(dōu)集合(hé)到(dào)了一起,不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰,也(yě)在电(diàn)路事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思设计方面(miàn)有了很大(dà)的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一种(zhǒng)电路,将一(yī)种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电路,如此一(yī)来,在(zài)以后应用中(zhōng),要什(shén)么(me)功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路,从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

  集成电(diàn)路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一种把电路(主要包括半导体装(zhuāng)置,也(yě)包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元件等)小型化的(de)方(fān事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思g)式,并(bìng)通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路(lù)制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立半导体设备和(hé)被(bèi)动元件(jiàn),集成到衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

  集成(chéng)电路具(jù)有体积小,重量轻(qīng),引(yǐn)出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠(kào)性高,性能好等优点(diǎn),同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用,同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

  用集成电路来(lái)装配电子设备,其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

集成电路(lù)的(de)作用(yòng)是(shì)什么?

  集成(chéng)电路的作(zuò)用:

  1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用(yòng)。

  集(jí)成电路的诞生(shēng),小规(guī)模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量减少,在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

  将元器件(jiàn)都集合到了一(yī)起,不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰,也在电(diàn)路设计(jì)方(fāng)面有了(le)很大的(de)提(tí)升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

  一(yī)种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种电路,将一种功(gōng)能集中成一个集(j事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思í)成(chéng)电路,如此一来,在以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中,要(yào)什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集(jí)成电路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学(xué)中是(shì)一种把电路(lù)(主要包括半导体装置,也包括(kuò)被动元件等)小(xiǎo)型(xíng)化的方式,并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件(jiàn),集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电路。

  本文是关(guān)于单(dān)片(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出(chū)线和焊接点(diǎn)少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能(néng)好等优点,同时成(chéng)本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应用(yòng),同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也(yě)得到广泛(fàn)的(de)应用(yòng)。

  用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备,其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的(de)稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大提(tí)高。

  参考资料(liào)来源:百(bǎi)度百科-集成(chéng)电路

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