集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作用(yòng)：减少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是什么(me)，集(jí)成电路有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了(le)很大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了(le)一(yī)起，不仅减少了(le)外(wài)电信号的干扰，也在电路(lù)设(shè)计方(fāng)面有了(le)很大的提升，提高了(le)运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成到(dào)衬(chèn)底或线路板所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配电子设备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时(shí)间也可大(dà)大提高(gāo)。

集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了(le)很(hěn)闷(mèn)键(jiàn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了(le)很大的(de)提升，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要(yào)什么(me)功能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电路，从而(ér)大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包括树荫和树阴的区别读音，树荫和树阴的区别树成荫是哪个阴被(bèi)动元件等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电(diàn)路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子(zi)设备，其(qí)装配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶体管可提树荫和树阴的区别读音，树荫和树阴的区别树成荫是哪个阴高几十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科－集成电路(lù)

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