券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅接地气是什么意思啊网络用语，形容一个人接地气是什么意思(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目(mù)接地气是什么意思啊网络用语，形容一个人接地气是什么意思strong>的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。