券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升学年是什么意思？应该怎样填，2022至2023学年是什么意思级(jí)，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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