申(shēn)万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国家芯片战略发展的重点领域(yù)，半导体行(xíng)业(yè)具备(bèi)研发技(jì)术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上，行业(yè)沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家，无论是(shì)头部千(qiān)亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量(liàng)，均位居(jū)科技类行(xíng)业(yè)前列(liè)。

　　金融(róng)界上(shàng)市公司研究院发现，半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规(guī)模不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主(zhǔ)研(yán)发的环境下，上市公(gōng)司(sī)科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业(yè)面临短期库(kù)存(cún)调(diào)整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约(yuē)，2022年(nián)多(duō)数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模(mó)创(chuàng)新高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来(lái)看(kàn)，主营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居(jū)行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体行业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业(yè)收(shōu)入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三(sān)方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速(sù)放(fàng)缓，低于(yú)行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业(yè)不断上市，并(bìng)在资本助力(lì)之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下(xià)的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业(yè)占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库(kù)存(cún)高位等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净(jìng)利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利(lì)润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵，受(shòu)益(yì)于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰(fēng)富(fù)的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的(de)设计能力(lì)，公司得到了(le)相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的(de)增速位列半导(dǎo)体行业(yè)之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名(míng)，其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业(yè)经营风(fēng)险分析(xī)时，发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负(fù)面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势(shì)，2022年(nián)降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的是，存(cún)货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反映(yìng)行业(yè)是否面(miàn)临库存(cún)风(fēng)险，是否出现供过于求的局(jú)面(miàn)，进而对(duì)股价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平(píng)，该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的(de)13家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑(huá)的(de)企业，股(gǔ)价表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研发(fā)等(děng)有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数(shù)

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　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部(bù)分芯片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60％以上，目前(qián)行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长四成，研发占比不断提(tí)升(shēng)

　　在(zài)国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研(yán)发(fā)投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带(dài)来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发(fā)费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一(yī)数(shù)据表明2022年(nián)半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海(hǎi)光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额，海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去(qù)年(nián)推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设(shè)备用石(shí)英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从研发(fā)费(fèi)用(yòng)占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费(fèi)用占(zhàn)比20％以上的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发(fā)费用(yòng)还在(zài)3亿元以上，可谓(wèi)既(jì)有研发(fā)高占比又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92％，脱离了低级趣味那句原话怎么说的纪念白求恩，低级趣味是什么意思研(yán)发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众多行业领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了批量销售或达(dá)成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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