券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

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　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升伊朗打工一个月多少钱，伊朗工资多少钱一个月。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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