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纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别

纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一(yī)级的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子(zi)行业(yè),其中市值权重最大的(de)是半(bàn)导体行业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略(lüè)发(fā)展(zhǎn)的重点领域(yù),半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日,半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深(shēn)300企业数量达(dá)到16家,无(wú)论是(shì)头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量,均位(wèi)居(jū)科技(jì)类(lèi)行业(yè)前列。

  金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)发现(xiàn),半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环(huán)境(jìng)下,上市(shì)公司科(kē)技含(hán)量越来越高。但与此同时,多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基(jī)数(shù)卡脖(bó)子等因素制(zhì)约,2022年多(duō)数上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收(shōu)规模创(chuàng)新高,三方面因素致(zhì)前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑

  半(bàn)导体行业的132家(jiā)公(gōng)司,2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收(shōu)同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量来看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì),从(cóng)2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位,2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳(wěn)步增(zēng)长,但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元,占行业(yè)营收总值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的(de)企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前(qián)5半导体公司(sī)营(yíng)收占比下滑,或主要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓(huǎn),低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息等营收体量居(jū)前的(de)企(qǐ)业不(bù)断(duàn)上(shàng)市,并在资本(běn)助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处(chù)于国产替(tì)代化、自主研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng),企业营收高速增长,使得(dé)集中度分散。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五成

  相比(bǐ)营收(shōu),半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但(dàn)受到电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响(xiǎng),2022年行(xíng)业(yè)整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑(huá)13.67%,高位出(chū)现(xiàn)调(diào)整。

  具体公司来看,归母净利(lì)润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100%以(yǐ)上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增速区间

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  制(zhì)图:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优(yōu)异的企业(yè)来(lái)看,芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片(piàn)设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大(dà)的(de)设计能力,公(gōng)司(sī)得到了相(xiāng)关(guān)客(kè)户的(de)广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的(de)增速位列半(bàn)导体行(xíng)业之首(shǒu),公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量(liàng)排名行业第92名,其较(jiào)快增(zēng)速与低(dī)基数(shù)效应有关(guān)。考虑利(lì)润基数,北(běi)方华(huá)创(chuàng)归母(mǔ)净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时,发(fā)现存货周转率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设备等相关产品的(de)周转情(qíng)况,存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢,影响企业现金流能(néng)力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意(yì)的是(shì),存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险,是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局(jú)面,进而对(duì)股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言,2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持(chí)平,该(gāi)年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)增长29.84%,该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的企(qǐ)业(yè),股(gǔ)价表现也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居(jū)中上位置的企(qǐ)业,2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势,毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很(hěn)大关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体毛(máo)利率中位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等(děng)因素(sù)有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn),公司在年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企业(yè)毛利率在60%以上,目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费用增长四(sì)成(chéng),研发占比不断提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下,国内半导体企业(yè)需要(yào)不断通过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进(纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发(fā)费用为506.32亿(yì)元,较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体(tǐ)公司而言(yán),2022年132家(jiā)企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可(kě)观(guān)。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额(é)来看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研发费用(yòng)增长率和(hé)增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元,同(tóng)比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去(qù)年推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石(shí)英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居(jū)前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  从研(yán)发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业(yè)研发意愿增(zēng)强,重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其(qí)中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

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