券商研(yán七美德分别对应哪几个天使 七美德分别是谁)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)七美德分别对应哪几个天使 七美德分别是谁片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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