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16英寸是多少厘米,16英寸是多少厘米长

16英寸是多少厘米,16英寸是多少厘米长 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二(èr)级子行业,其中(zhōng)市值权重最大的(de)是半导(dǎo)体(tǐ)行业,该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域(yù),半导体行业具备研发(fā)技术(shù)壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点,也因(yīn)此(cǐ)成为A股市(shì)场(chǎng)有影(yǐng)响力(lì)的科技(jì)板块。截(jié)至(zhì)5月(yuè)10日(rì),半导体(tǐ)行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量,均位(wèi)居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院发(fā)现,半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速(sù)发展(zhǎn),市场规模不断扩(kuò)大,毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,自主研发的环境下,上市(shì)公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时,多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面(miàn)临短(duǎn)期(qī)库存(cún)调整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数(shù)卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放(fàng)缓,毛利(lì)率下滑,伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营收规(guī)模创(chuàng)新高,三方(fāng)面因素致前5企业(yè)市占率下(xià)滑(huá)

  半(bàn)导体行业的(de)132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长16英寸是多少厘米,16英寸是多少厘米长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增长,但半导体行业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前5的(de)企业,2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑,或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓,低于行业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不断上市,并在资本助力之下营(yíng)收快(kuài)速(sù)增长。三(sān)是当半导体行业处于国产(chǎn)替(tì)代化(huà)、自(zì)主研发背景下的高成长阶(jiē)段时,整(zhěng)个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣,企(qǐ)业营收高(gāo)速增长,使得(dé)集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

  相比营收,半(bàn)导体行业(yè)的归母净(jìng)利(lì)润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元(yuán),达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位(wèi)等(děng)因素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公司来(lái)看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为亏损,25家企(qǐ)业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也(yě)有18家企业净利润增(zēng)速在(zài)100%以(yǐ)上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速(sù)区间

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能(néng)力(lì),公司得到了相关客(kè)户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体行(xíng)业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名,其较快增速与(yǔ)低基(jī)数效应(yīng)有关(guān)。考虑利润(rùn)基数(shù),北方(fāng)华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对(duì)半导体行业经营风险分析(xī)时,发现存货周转率反映了(le)分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情(qíng)况,存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑,意味产品流通速度变慢,影响(xiǎng)企(qǐ)业现金(jīn)流能力,对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是(shì),存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面(miàn)临库(kù)存(cún)风(fēng)险,是(shì)否(fǒu)出现供过于求(qiú)的(de)局(jú)面,进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年(nián)存(cún)货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基(jī)本持平,该年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业(yè),较2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存(cún)货质(zhì)量下滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业,2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平(píng)。而(ér)股价上(shàng),两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在(zài)行(xíng)业中(zhōng)靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业(yè)毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技(jì)术迭(dié)代(dài)升级、自主研发(fā)等(děng)有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn),与上(shàng)游硅料等原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件降价销售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下降了(le)34.62个百分点(diǎn),公司在(zài)年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60%以上(shàng),目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公司(sī)经营体量较大的(de)公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利(lì)率居前的(de)10大(dà)企业

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业研发费用增长四成,研(yán)发占比不断提(tí)升

  在(zài)国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下,国内半导体企业需要不断通过研发投入,增加企业(yè)竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带(dài)来正(zhèng)向(xiàng)促进(jìn)作(zuò)用。

  2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这(zhè)一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng),32家企业增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长100%以上(shàng)。

  增(zēng)长(zhǎng)金额(é)来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研(yán)发费用增(zēng)长率和增长金额,海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年(nián)推(tuī)出了国内首款支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  从(cóng)研(yán)发费用占营收(shōu)比(bǐ)重来(lái)看,2021年半(bàn)导体行业的(de)中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发意愿增强,重视(shì)资金投入。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的(de)企业达(dá)到42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发(fā)高(gāo)占比又有研发高(gāo)金(jīn)额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业(yè)领域(yù)中的头部公司(sī)实(shí)现了(le)批量(liàng)销售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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