5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业(yè)省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造装置出口(kǒu)管制措施的(de)省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济(jì)、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案(àn)时称“我们(men)的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域(yù)具(jù)有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端(duān)半(bàn)导体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气(qì)不(bù)足(zú)。一方面，日本幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会(yǐn)发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施(shī)停购(gòu)美(měi)光科技产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府强行随(suí)美(měi)起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业的(de)经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实(shí)施对(duì)华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业整(zhěng)体(tǐ)对华出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导(dǎo)体领域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏(è)华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业(yè)的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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