券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 位卑未敢忘忧国,什么意思，位卑未敢忘忧国下一句怎么念