券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速(足疗买钟出去是睡觉吗，怎么跟宾馆前台说要服务sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zh足疗买钟出去是睡觉吗，怎么跟宾馆前台说要服务ōng)国信通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

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　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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