5月23日，日本(běn)经济产业省宣布(bù)修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬(shì)效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域(yù)具有优势(shì)地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然(rán)在随美遏(è)华(huá)上底气不(bù)足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一(yī)定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在赶歌圩的读音是什么，赶歌圩的拼音怎么读5月(yuè)23日(rì)的答记者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施停购美赶歌圩的读音是什么，赶歌圩的拼音怎么读光科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明(míng)中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本(běn)国经(jīng)济(jì)利益。在(zài)限制出口规则实施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年1赶歌圩的读音是什么，赶歌圩的拼音怎么读0月实施对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为(wèi)配合(hé)美遏(è)华举措，日本政府近年(nián)来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企(qǐ)业(yè)的(de)发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误(wù)，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的(de)正轨(guǐ)。

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