射(shè)频芯片领域面临(lín)变局(jú)，下(xià)游(yóu)市场增速放缓叠加进入竞争红海，海外(wài)巨头已(yǐ)开始(shǐ)寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智(zhì)微(wēi)正式在科创板(bǎn)上市。公司(sī)股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在(zài)一(yī)级市场受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件，慧(huì)智(zhì)微于2018年末开始进入融资(zī)快车道，先后引入了(le)华(huá)兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉(shān)中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江创投等一(yī)系列外部机构股东。截至上市(shì)前(qián)，大基金二期、广发信(xìn)德(dé)以及金沙江创投为持(chí)股(gǔ)达5％以上的外部机构(gòu)股东，持(chí)股(gǔ)比例分(fēn根号20等于多少 化简 根号怎么算)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智(zhì)微产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯，上市首(shǒu)日(rì)也走(zǒu)出了破发的(de)行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截至今日收(shōu)盘股价(jià)仍(réng)略(lüè)低于(yú)发(fā)行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是(shì)射(shè)频领域正面临变局(jú)。目前，正射频需(xū)求走(zǒu)向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以(yǐ)及5G普(pǔ)及(jí)潜(qián)力有限(xiàn)等因素影(yǐng)响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球(qiú)射频芯片(piàn)巨头，近年(nián)来也在响应市场变化谋(móu)求射频芯(xīn)片业(yè)务以(yǐ)外的转型(xíng)。

　　《科(kē)创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二(èr)期等多个知名资方(fāng)

　　公开资料显示(shì)，慧(huì)智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯(xīn)片及模组的研发(fā)、设计和销售(shòu)，下游应用领域(yù)主要包括智能手(shǒu)机以及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科技等移动(dòng)终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线(xiàn)通信模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别(bié)实现营(yíng)业(yè)收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及(jí)3.57亿元；公司当(dāng)前仍处于亏损状态，净亏损额(é)分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原因，慧智微在招股(gǔ)文件中称，是由于持续(xù)进行高额研发投(tóu)入(rù)；下游客(kè)户集中且具(jù)有产品验证周期，尚未形成规根号20等于多少 化简 根号怎么算模效应(yīng)；市(shì)场竞争激烈，叠(dié)加下游去库存周期影响(xiǎng)，公司产品毛利(lì)空(kōng)间受挤压。

　　研发(fā)投入方(fāng)面，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占(zhàn)营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年(nián)公(gōng)司的综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的毛(máo)利率水(shuǐ)平，也(yě)不及和慧(huì)智微产(chǎn)品结构(gòu)更(gèng)接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了(le)对外融资(zī)之路。公开信(xìn)息(xī)显示，公司于2018年末(mò)开始(shǐ)进入融资(zī)快(kuài)车(chē)道，尤其(qí)是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其在(zài)一年(nián)内完成了三(sān)轮融资，众多知名资方，包括(kuò)大基金二期、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也(yě)是在(zài)这(zhè)一(yī)阶(jiē)段对慧智微进入了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至(zhì)IPO前，大基金二(èr)期、广发信德以及(jí)金沙江创投(tóu)为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社(shè)创投通-执(zhí)中数(shù)据显(xiǎn)示，从当(dāng)前(qián)的股价情况(kuàng)看，大基金二期(qī)在投资慧智微的近两年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报，而较(jiào)大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的(de)红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前(qián)实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片(piàn)领域面(miàn)临(lín)变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过(guò)接近67％的收(shōu)入来自于手机领域(yù)。当前，智能手(shǒu)机出货量的大幅下(xià)降，已经(jīng)对慧智微(wēi)的业绩造成了冲击(jī)，而市场对智能手(shǒu)机未来增速持续放缓(huǎn)的预期，也让资本(běn)市(shì)场(chǎng)对(duì)包括慧智(zhì)微在内的射频(pín)芯片厂商(shāng)做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前(qián)端的市场(chǎng)为190亿(yì)美元(yuán)以(yǐ)上，2022年由于手(shǒu)机市场的下(xià)滑，射频(pín)前端市(shì)场规模(mó)与2021年的(de)市场相差无几(jǐ)。而接下来，由(yóu)于智能手机(jī)的温(wēn)和增长以及5G普及(jí)的潜(qián)力有限，预计到2028年射频前(qián)端的市场年复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结构，同样在IPO前(qián)获豪华(huá)股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板(bǎn)上市时，也(yě)遭(zāo)遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在(zài)去年(nián)10月跌至30元(yuán)每(měi)股的(de)价格(gé)后止(zhǐ)跌回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创(chuàng)芯股价(jià)仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多(duō)家(jiā)射频芯片领域(yù)的巨(jù)头厂商都在谋(móu)求转型，拓展射(shè)频以外的业(yè)务(wù)领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原(yuán)有的(de)射频芯片外，其还(hái)增(zēng)加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品(pǐn)，下(xià)游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领(lǐng)域正呈(chéng)现出一片红海的(de)竞争格局，由(yóu)于(yú)入局(jú)者(zhě)众，且产品仍(réng)集中在(zài)中低端市场，各射频芯片(piàn)厂商只能再(zài)卷价格，进(jìn)一(yī)步压(yā)低(dī)了(le)自身的(de)利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟林此前曾表(biǎo)示(shì)，国产射(shè)频(pín)前端芯片杀价已(yǐ)经无底线，而(ér)预计未来每个(gè)射(shè)频细分赛道(dào)还会有更多竞争者进(jìn)入，往后三年(nián)射频芯片厂商将面临(lín)更(gèng)大(dà)的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关(guān)注亦有所下降，截(jié)至(zhì)目前，今(jīn)年共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布(bù)完成融(róng)资，而在2021年上半(bàn)年(nián)，这个(gè)数据是近50家(jiā)，且(qiě)投资机构(gòu)涵盖了投资机构(gòu)涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表(biǎo)示，本(běn)次IPO募得(dé)资金将(jiāng)用于芯(xīn)片(piàn)测设中心建设、总部(bù)基地及上海和广州研发中心建(jiàn)设以及补充流(liú)动(dòng)资金。具体战略(lüè)规(guī)划(huà)方(fāng)面，其表示将巩固在5G射(shè)频前(qián)端领域取得的市场地位(wèi)，增加头(tóu)部(bù)客户(hù)的市场份额；技术上跟进射(shè)频前端技(jì)术迭(dié)代，优化可(kě)重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应(yīng)用；产(chǎn)品上(shàng)加(jiā)大对(duì)上游滤波器、多工器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛(kǎn)的产品系列。

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