5月23日，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修正了(le)所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半(bàn)导体(tǐ)制(zhì)造装置(zhì)出口管制措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济(jì)产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并不针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说服力。

　　事五的大写是什么(shì)实(shí)上，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国(guó)就(jiù)对华(huá)实(shí)施了(le)16纳(nà)米以(yǐ)下(xi五的大写是什么à)半导体设备出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领(lǐng)域具(jù)有优(yōu)势地位的(de)国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷(hé)半导体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖端半导体领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气(qì)，将经贸(mào)和科技问题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基(jī)础设施停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益(yì)。在(zài)限(xiàn)制出(chū)口规则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营(yíng)将受到(dào)直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日(rì)半导(dǎo)体企业(yè)股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导体领域(yù)分工明(míng)确(què)，合作(zuò)紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产(chǎn)业发(fā)展和国际市(shì)场稳(wěn)定作(zuò)出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒(bàng)实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日(rì)半导体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心(xīn)和(hé)前景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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