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一般来讲涨潮和落潮的主要原因是什么,涨潮和落潮的主要原因是什么引力

一般来讲涨潮和落潮的主要原因是什么,涨潮和落潮的主要原因是什么引力 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指(zhǐ)出,AI领域对算力的需求(qiú)不断提高,推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn),提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求;下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

  导热材料分类(lèi)繁多(duō),不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热;导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力;VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

  中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示,算力(lì)需求提(tí)升,导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长,AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法,尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片,以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆(duī)叠,不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí),芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大,显著(zhù)提高(gāo)导热材料需(xū)求

  数据中心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng),导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》,2021年,散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%,提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展,数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大(dà),叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增(zēng)多,驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

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  分析师表示,5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大,对于(yú)热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此外,消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外(wài),新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升,带动导热材料需求(qiú)。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用化基本(běn)普及,导热材料使用领域更加多元,在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%,并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài),胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。一般来讲涨潮和落潮的主要原因是什么,涨潮和落潮的主要原因是什么引力>

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  导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看,上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面,导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合,二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出,由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高(gāo),但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重,因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

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  细分来看,在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)一般来讲涨潮和落潮的主要原因是什么,涨潮和落潮的主要原因是什么引力g>有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技;导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>一般来讲涨潮和落潮的主要原因是什么,涨潮和落潮的主要原因是什么引力</span></span></span>链上市公司一览

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  在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

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  王喆表(biǎo)示(shì),AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级,预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线:1)先进散热材料主赛(sài)道领域,建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2)目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口,建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术,实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

  值得注意的是,业(yè)内人(rén)士表示,我国外导热材(cái)料发展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺,核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口

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