券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代每天男生会拉我到没人的位置，对象一到没人的地方就抱我表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有每天男生会拉我到没人的位置，对象一到没人的地方就抱我(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户(hù)四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 每天男生会拉我到没人的位置，对象一到没人的地方就抱我