5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的(de)省(shěng)令，并明确(què)将于(yú)7月23日实(shí)施(shī)。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科(kē)技发展和(hé)国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则(zé)方案时称“我们的出(chū)口限制并不(bù)针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半(bàn殖民地和半殖民地区别通俗易懂，中国7个殖民地)导体设(shè)备出口指向明(míng)确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华(huá)实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多(duō)次诱压(yā)日本(běn)、荷(hé)兰等在半导体设(shè)备(bèi)领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过(guò)出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释(shì)来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华(huá)上底气不(bù)足。一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措(cuò)施(shī)”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答(dá)记者(zhě)问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经明确(què)，中(zhōng)方将(jiāng)保(bǎo)留采(cǎi)取措(cuò)施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施(shī)停(tíng)购美光(guāng)科(kē)技产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则(zé)实施后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股价(jià)下跌。对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制造殖民地和半殖民地区别通俗易懂，中国7个殖民地成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际(jì)市(shì)场(chǎng)稳定(dìng)作(zuò)出(chū)了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美(měi)遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的(de)良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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