张学良多高，少帅张学良多高

　　5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业(yè)省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西(张学良多高，少帅张学良多高xī)村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)设(shè)备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华(huá)实施(shī)了(le)16纳米以下(xià)半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领域(yù)具(jù)有优势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈(张学良多高，少帅张学良多高quān)子”，加大尖(jiān)端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随(suí)美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者问中(zhōng)已(yǐ)经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维(wéi)护(hù)自(zì)身(shēn)合法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济利(lì)益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后，日(rì)本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业(yè)的经(jīng)营(yíng)将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额(é)已呈(chéng)下降趋(qū)势(shì)。5月23日(rì)修正案(àn)公布(bù)后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华(huá)出口(kǒu)管制造(zào)成(chéng)的(de)不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)调(diào)整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希(xī)望日(rì)本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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