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87的所有因数有哪些数,87的所有因数有哪些 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业(yè)涵(hán)盖消费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业,其(qí)中市值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行业(yè),该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点,也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影响力的(de)科技(jì)板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在(zài)1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng),均位居科技(jì)类(lèi)行业(yè)前列。

  金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)发(fā)现,半(bàn)导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年(nián)快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步提升(shēng),自主研发的环境(jìng)下(xià),上(shàng)市公司科技含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同时,多数(shù)上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等因素(sù)制(zhì)约(yuē),2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面(miàn)因(yīn)素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看(kàn),主营(yíng)业(yè)务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技,从(cóng)2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收居行(xíng)业(yè)首位,2022年(nián)实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

 87的所有因数有哪些数,87的所有因数有哪些 至于前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下(xià)滑,或(huò)主要由三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓,低于(yú)行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上市(shì),并在资本助力之(zhī)下营收快速(sù)增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业处于(yú)国产替代(dài)化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得(dé)集中度(dù)分散。

  行业归母净利润(rùn)下(xià)滑13.67%,利润正增长企业(yè)占(zhàn)比不足五成

  相比营(yíng)收,半(bàn)导(dǎo)体行业的归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看(kàn),归母净(jìng)利(lì)润正(zhèng)增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏损(sǔn),25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下(xià)跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年(nián)增速优异的企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于(yú)先进的芯片(piàn)定(dìng)制技(jì)术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的设计能力(lì),公司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业(yè)之首(shǒu),公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基(jī)数,北方(fāng)华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿(yì)利(lì)润体量下增速最快的(de)半导体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速(sù)居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

  存(cún)货(huò)周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半(bàn)导(dǎo)体行业经(jīng)营风(fēng)险分析时,发(fā)现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通(tōng)速度变慢,影响企业(yè)现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注(zhù)意的是(shì),存货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面临(lín)库存风险,是(shì)否出现供过于(yú)求的局面,进而(ér)对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业(yè),股价表现也往往更(gèng)不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业(yè),2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行(xíng)业中位水平。而股价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛(máo)利率稳步提升(shēng),10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游硅料等原材(cái)料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销(xiāo)售(shòu)等(děng)因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达(dá)到27家,其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了(le)与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且公司经(jīng)营(yíng)体量较(jiào)大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研(yán)发费用增(zēng)长四成,研发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不断提升

  在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下,国内半导体企业需要不断(duàn)通过研发投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具(jù)体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发(fā)费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长91.5287的所有因数有哪些数,87的所有因数有哪些%。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种集成电路产品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  从研(yán)发费(fèi)用占营收(shōu)比重来看,2021年(nián)半导体(tǐ)行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强,重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家(jiā)。

  其(qí)中,有32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还(hái)在(zài)3亿元以(yǐ)上,可(kě)谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯(xīn)片(piàn)及(jí)加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的(de)头部公司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成(chéng)合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经

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