申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的(de)是半导体行业，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域(yù)，半导(dǎo)体行业(yè)具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替(tì)代(dài)化、未来(lái)前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业(yè)沪(hù)深300企业数量(liàng)达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行业(yè)前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)发现(xiàn)，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发展，市场规(guī)模(mó)不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子(zi)等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年(nián)实现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营(yíng)收(shōu)稳步增(zēng)长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年(nián)营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营(yíng)收占比下(xià)滑，或主要(yào)由三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增速放缓(huǎn)，低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体量居(jū)前的企业不断(duàn)上(shàng)市，并在资(zī)本助力(lì)之下(xià)营收快速(sù)增(zēng)长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代化、自(zì)主研发背景下(xià)的高成(chéng)长(zhǎng)阶(jiē)段(duàn)时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收(shōu)高速(sù)增长，使得(dé)集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速在(zài)100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企(qǐ)业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于(yú)先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力，公司(sī)得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净(jìng)利(lì)润体量排名(míng)行业(yè)第92名(míng)，其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基数，北(běi)方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对(duì)半(bà<一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克n)导体行业经营风险分析时，发(fā)现(xiàn)存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的(de)周转情况，存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)滑(huá)，意(yì)味产品流通速度变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质(zhì)量(liàng)下滑(huá)的企业(yè)，股价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企(qǐ)业毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)呈现抬(tái)升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发等有很大关系。 一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利(lì)率中位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元(yuán)件降价销(xiāo)售等因(yīn)素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且公司(sī)经营体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下，国内半导体企业需要不断通过(guò)研(yán)发投入，增(zēng)加(jiā)企业竞争(zhēng)力(lì)，进(jìn)而(ér)对(duì)长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家(jiā)企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金额来看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研发费(fèi)用增长在6亿元以上(shàng)居(jū)前(qián)。综合研发费用增长率(lǜ)和(hé)增(zēng)长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年(nián)研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出(chū)了国内首款支持双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石(shí)英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺(shùn)利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占营收比重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强，重视资金投(tóu)入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅连续3年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既(jì)有研发高占比又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多(duō)行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公司实现了批(pī)量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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