券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足(zú)散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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