券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领中海物业是国企还是央企 中海和万科哪个档次高域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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