券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不断増(zēng闯关东三个儿子的结局，闯关东三个媳妇的结局)大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(x闯关东三个儿子的结局，闯关东三个媳妇的结局īn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材(cái)料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领闯关东三个儿子的结局，闯关东三个媳妇的结局域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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