券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

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　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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