申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业(yè)涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业(yè)，其中市值(zhí)权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司(sī)。作为国家芯片战略(lüè)发展的(de)重点领域，半(bàn)导体行(xíng)业具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特点，也(yě)因此成为A股(gǔ)市(shì)场(chǎng)有影响力的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院发现，半(bàn)导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下(xià)，上(shàng)市公司科技含(hán)量越来(lái)越高。但与此同时，多(duō)数(shù)上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期(qī)库存(cún)调(diào)整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营收规模创新(xīn)高，三(sān)方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增(zēng)长，但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营(yíng)收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企(qǐ)业(yè)营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至于前(qián)嘴巴含胸的感觉知乎5半导(dǎo)体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓，低(dī)于行(xíng)业平(píng)均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居(jū)前(qián)的企(qǐ)业不断(duàn)上市，并在资本助力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)背景下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速更(gèng)快，从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归母净利润正增长企业(yè)达到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增(zēng)速区间

　　制(嘴巴含胸的感觉知乎zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业(yè)来看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片(piàn)设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能(néng)力，公司(sī)得(dé)到(dào)了相关客户的广泛认可。去(qù)年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名(míng)，其较快增速与(yǔ)低(dī)基数(shù)效应有关。考虑利(lì)润基数，北(běi)方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分(fēn)析时，发现存货周转率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备等相关产品的周转情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产品(pǐn)流通(tōng)速(sù)度变慢，影(yǐng)响企业(yè)现金(jīn)流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的116家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下(xià)滑(huá)的企业，股价表(biǎo)现也(yě)往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数从32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等(děng)因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业达(dá)到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在(zài)年报(bào)中也说明了与这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目(mù)前(qián)行业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且公司(sī)经营(yíng)体量较大的公司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半数(shù)企业(yè)研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长四成，研发(fā)占比不(bù)断提升

　　在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的背景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通过(guò)研发投入(rù)，增加企(qǐ)业竞争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金(jīn)额(é)，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了(le)国内首(shǒu)款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进入C919大型客(kè)机(jī)供应链(liàn)，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)还(hái)在3亿(yì)元(yuán)以上，可(kě)谓既有(yǒu)研(yán)发(fā)高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公(gōng)司实现了(le)批(pī)量销(xiāo)售或(huò)达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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