券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái不删前女友的男人能要吗，男人为啥不删前女友)料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规不删前女友的男人能要吗，男人为啥不删前女友模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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