5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西(xī)村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的(de)出口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟(méng)，试图通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本(běn)此次(cì)也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问(wèn)题(tí)政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的(de)后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月23日的(de)答记(jì)者问(wèn)中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设(shè)施停(tíng)购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方早鸟票什么意思 早鸟票是最便宜的吗面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)强行随(suí)美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经济利益(yì)。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日(rì)本政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景。希望日(rì)本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到中(z早鸟票什么意思 早鸟票是最便宜的吗hōng)日合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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