券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)皇太极的父皇是谁，清朝历代帝王顺序表材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和(hé)多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在下(xià)游(皇太极的父皇是谁，清朝历代帝王顺序表yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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