券商研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料(liào)市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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