5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制(zhì)造装置出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并(bìng)明(míng)确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则方案(àn)时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对华实(shí)施了(le)16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域(yù)的技术(shù)发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸(mào)和科(kē)技(jì)问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域对华(huá)遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家(jiā)日本(běn)媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的(de)答记(jì)者问中已经明确之字是什么结构的字，近字是什么结构，中方将保留采取之字是什么结构的字，近字是什么结构措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国关键基(jī)础设(shè)施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强(qiáng)行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在(zài)限制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华(huá)出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对(duì)华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对(duì)华出口管制造成(chéng)的不(bù)安全(quán)感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了(le)极大(dà)不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科技领域(yù)合(hé)作的(de之字是什么结构的字，近字是什么结构)良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发(fā)展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨。

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