5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修(xiū)正了(le)所谓强化(huà)高性能半(bàn)导(dǎo)体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定会对(duì)自身经济、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们的(de)出口(kǒu)限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米以(yǐ)下(xià)半(bàn)导体设备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多(duō)次诱(yòu)压日本(běn)、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域的(de)技术发展进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美(měi)国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科技问(wèn)题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为(wèi)，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施未点名(míng)中国，但一定(dìng)会(huì)引发(fā)中国的(de)“强烈反(fǎn)制(zhì)措(cuò)施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取措(cuò)施的(de)权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技(j有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语>ì)产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制(zhì)方面的工(gōng)具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企业整体对华(huá)出口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造(zào)成的不(bù)安全(quán)感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以(yǐ)来，中日(rì)两国在(zài)半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为(wèi)配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了(le)中日(rì)半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合作的良(liáng)好基(jī)础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企业的(de)发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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