5月23日(rì)，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布(bù)修(xiū)正了(le)所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置(zhì)出(chū)口管制措(cuò)施(shī)的省(shěng)令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西村康稔曾(céng)在(zài)公布(bù)规则方案(àn)时(shí)称“我们的(de)出口限制并不针对(duì)某一特定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国(guó)就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备(bèi)领(lǐng)域(yù)具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也(yě)正(zhèng)是顺(shùn)应(yīng)美国(guó)政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科(kē)技问题政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lá反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系i)看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科(kē)技(jì)产品，也(yě)足(zú)以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制(zhì)方面(miàn)的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的(de)经营将受到直接影响。而自(zì)美国去年(nián)10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家日半(bàn)导体企业股价(jià)下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略(lüè)，为(wèi)日本(běn)半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良(liáng)好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日(rì)本(běn)本(běn)国(guó)企业的发展信心和前景(jǐng)。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系共赢的正轨。

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