财联社5月(yuè)6日电(diàn)，此前有知情人士透露，微(wēi)软正(zhèng)与AMD联手合作，助(zhù)力后者向人工智能(néng)处(chù)理器领(lǐng)域(yù)扩张。据悉，两家(jiā)公司(sī)正在联手，向被英伟达(dá)主导的AI芯(xīn)片(piàn中考考几科,总分多少分，中考一般各科考多少分)市场(chǎng)提供替代方(fāng)案。知情人士(shì)称，微软向(xiàng)AMD提供工程资源等方面(miàn)的支(zhī)持，并与AMD合作开发(fā)一款自(zì)主研发代(dài)号为“雅典娜”（Athena）的(de)微(wēi)软处(chù)理器(qì)。微软发(fā)言人(rén)Frank Shaw否认(rèn)AMD参与“雅典娜”研发计划，“AMD是很好的合(hé)作伙伴(bàn)，但他们没有(yǒu)参与(yǔ)该计划”。

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