券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，朱子家训是谁写的 朱子家训的作者是谁rong>在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

朱子家训是谁写的 朱子家训的作者是谁mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求(qiú)！导热材料产业链上市公司一览">

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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