5月23日，日(rì)本经济(jì)产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公布(bù)规则方案(àn)时(shí)称“我们的出口限制并(bìng)不针对(duì)某一(yī)特定国(guó)家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的(de)说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地(dì)位的(de)国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和(hé)科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次管制(zhì)措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会(huì)引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合(hé)法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技产品，也(yě)足(zú)以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业(yè)的经营(yíng)将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国(guó)去年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以来，日(rì)本半导体企业(yè)整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(台湾是省还是市 台湾是省会吗lái)，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作(zuò)紧密(台湾是省还是市 台湾是省会吗mì)，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体等经贸(mào)科技领域(yù)合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤(shāng)了(le)日本本国企(qǐ)业的(de)发(fā)展信心和前景。希(xī)望日本(běn)政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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