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预期收益率计算公式 预期收益率是什么

预期收益率计算公式 预期收益率是什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业(yè),其中市(shì)值权(quán)重(zhòng)最大的(de)是半导体行业,该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重点领(lǐng)域,半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也因此(cǐ)成(chéng)为A股(gǔ)市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论(lùn)是头部千亿企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量,均位居科技(jì)类行业前列。

  金融界上市(shì)公司研究院发现,半(bàn)导体行业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大,毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),自主研发(fā)的环(huán)境下(xià),上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此(cǐ)同时,多数(shù)上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行业营收规(guī)模创(chuàng)新(xīn)高,三方面(miàn)因(yīn)素致前5企业市占率下(xià)滑

  半导体(tǐ)行业的(de)132家公(gōng)司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位,2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居(jū)前5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  至(zhì)于(yú)前(qián)5半(bàn)导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下(xià)滑,或主(zhǔ)要(yào)由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓(huǎn),低于行业平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等(děng)营(yíng)收体量居前的(de)企业不断上(shàng)市,并在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背(bèi)景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段(duàn)时(shí),整个市(shì)场欣欣向荣,企业(yè)营收高(gāo)速增长,使得(dé)集(jí)中度(dù)分散(sàn)。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成(chéng)

  相比营收,半导体(tǐ)行业(yè)的归母净利润增速更快,从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响(xiǎng),2022年行业(yè)整体净利(lì)润567.91亿元,同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公(gōng)司来看,归母净利(lì)润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时(shí),也有18家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看(kàn),芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大的(de)设计(jì)能力,公司得到了相关(guān)客(kè)户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名,其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利(lì)润基数(shù),北(běi)方华创归(guī)母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最(zuì)快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半(bàn)导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析(xī)时,发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器件、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备等(děng)相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情(qíng)况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流(liú)通(tōng)速度变慢(màn),影响企(qǐ)业现金流能力,对(duì)经(jīng)营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这(zhè)一经(jīng)营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是否面临库存风险,是(shì)否(fǒu)出现供过(guò)于(yú)求的局面,进而(ér)对股价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平,该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平(píng)均同比增(zēng)长29.84%,预期收益率计算公式 预期收益率是什么该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业(yè),股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置的(de)企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企(qǐ)业毛预期收益率计算公式 预期收益率是什么利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势,毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大(dà)关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与上游硅料等原材(cái)料(liào)价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个(gè)百分(fēn)点(diǎn)以上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前(qián)且(qiě)公司经营(yíng)体(tǐ)量较(jiào)大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超(chāo)半(bàn)数企业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四成,研发(fā)占(zhàn)比不断(duàn)提(tí)升

  在国(guó)外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背景(jǐng)下(xià),国内半导体企业(yè)需要不断通过研发投入,增加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力,进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)累(lèi)计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿(yì)元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金(jīn)额(é)来看,中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信息(xī),2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发(fā)费用增长率和增长金额,海(hǎi)光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联(lián)网(wǎng)的(de)联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路(lù)产品进(jìn)入C919大型(xíng)客(kè)机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研(yán)发费用居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从(cóng)研发(fā)费用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)中位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明(míng)企业研(yán)发意愿增(zēng)强(qiáng),重视资金投入(rù)。研发费(fèi)用占比20%以(yǐ)上的(de)企业(yè)达到40家,10%至(zhì)20%的企业达(dá)到42家。

  其中(zhōng),有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年研(yán)发(fā)费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上,可(kě)谓既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业(yè)领(lǐng)域中的(de)头(tóu)部公司实现了(le)批量(liàng)销售或达(dá)成合(hé)作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

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