申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业，其(qí)中(zhōng)市值权(quán)重最大(dà)的(de)是半(bàn)导体行(xíng)业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片战略(lüè)发展的(de)重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上，行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院发现，半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年(nián)快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公(gōng)司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临(lín)短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等因(yīn)素(sù)制约，2022年(nián)多(duō)数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。 除牛反绒是真皮吗，二层牛皮除牛反绒是真皮吗0; line-height: 24px;'>除牛反绒是真皮吗，二层牛皮除牛反绒是真皮吗>

　　行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模创新(xīn)高，三方面(miàn)因素致前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业(yè)首(shǒu)位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导体行业上市(shì)公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低(dī)于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居(jū)前的企业不(bù)断上市，并在资本助力之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于国产替(tì)代化(huà)、自主研发背景下的高(gāo)成长阶(jiē)段时(shí)，整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存高位(wèi)等因(yīn)素影响，2022年行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净(jìng)利润正增(zēng)长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时(shí)，也(yě)有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导(dǎo)体企(qǐ)业归(guī)母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来看，芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于(yú)先进的芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能(néng)力，公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排名行(xíng)业第92名，其较快增(zēng)速(sù)与(yǔ)低(dī)基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速(sù)居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对(duì)半导体行(xíng)业(yè)经营风险分析时(shí)，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转情况，存(cún)货(huò)周转率下滑，意味(wèi)产品流(liú)通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流(liú)能力，对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的(de)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是(shì)否(fǒu)面(miàn)临库(kù)存风险，是(shì)否出现供过于求的局面(miàn)，进而对(duì)股(gǔ)价表(biǎo)现有(yǒu)参(cān)考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年(nián)基(jī)本持平，该年半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数和(hé)行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率同比下(xià)滑的(de)116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量(liàng)下(xià)滑的(de)企(qǐ)业(yè)，股价表现也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点(diǎn)，与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分(fēn)点，公司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且公司(sī)经营体(tǐ)量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国(guó)外(wài)芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋(qū)势(shì)的(de)背景下，国(guó)内半导体企业需要(yào)不(bù)断通(tōng)过研(yán)发投(tóu)入(rù)，增加企(qǐ)业竞争力，进而(ér)对长久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司而(ér)言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明(míng)2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来(lái)看，中芯(xīn)国际(jì)、闻(wén)泰科技(jì)和(hé)海光信息，2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金(jīn)额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出(chū)了(le)国内首款支(zhī)持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费(fèi)用(yòng)占营(yíng)收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强，重视(shì)资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续(xù)3年研发(fā)费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域(yù)中的头部(bù)公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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