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桃胶要怎么泡发最好吃,桃胶要怎么泡发最好吃窍门 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业,该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发(fā)展的重点领域(yù),半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特点,也因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达(dá)到16家(jiā),无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量,均位居(jū桃胶要怎么泡发最好吃,桃胶要怎么泡发最好吃窍门)科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院发现(xiàn),半导(dǎo)体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展,市场规(guī)模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境(jìng)下(xià),上市公司科技含量越来越高。但与此同时,多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业(yè)面临短(duǎn)期库(kù)存(cún)调(diào)整、需(xū)求(qiú)萎缩(suō)、芯片(piàn)基(jī)数(shù)卡脖(bó)子等(děng)因素制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方(fāng)面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收(shōu)同比增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看(kàn),主营业(yè)务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长(zhǎng),但半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大(dà)企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前5的企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至(zhì)于(yú)前5半导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体量居前的企业不断上市,并在资(zī)本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于(yú)国产替代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段时,整个(gè)市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收(shōu)高速增长(zhǎng),使得集中(zhōng)度(dù)分散(sàn)。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

  相比营收,半导(dǎo)体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因素(sù)影响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具(jù)体公(gōng)司来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速区(qū)间(jiān)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)增(zēng)速优异(yì)的企业来看(kàn),芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片(piàn)设(shè)计(jì)、半(bàn)导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先(xiān)进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力(lì),公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32%的增速(sù)位列半(bàn)导体行(xíng)业(yè)之首,公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排(pái)名行(xíng)业第92名,其(qí)较快(kuài)增(zēng)速(sù)与(yǔ)低基(jī)数(shù)效应有关。考虑利(lì)润基数,北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对(duì)半导(dǎo)体行业经营风险分析时(shí),发现存(cún)货周转率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相关产(chǎn)品的(de)周转情(qíng)况,存货周(zhōu)转率下滑,意味(wèi)产品流通速度(dù)变(biàn)慢,影(yǐng)响企业现金流能力(lì),对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转率这一经营风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库存风险,是否出现供过于求的局(jú)面,进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数(shù)与2020年基本持平,该(gāi)年半导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业存(cún)货周转率同比增长的(de)13家企业,较2021年(nián)平均同(tóng)比增长29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑(huá)的116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67%,该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下滑的(de)企业(yè),股(gǔ)价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市值居(jū)中上位置的企业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平(píng)。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  行业整体毛(máo)利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升态势(shì),毛(máo)利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上涨、电子(zi)消费(fèi)品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家,其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百分点,公(gōng)司在年报中(zhōng)也(yě)说明了与这两方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前(qián)且公司经营(yíng)体量较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  超半数企业研(yán)发费用增(zēng)长四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势(shì)的(de)背景下,国内半导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司而(ér)言,2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(jiā)(近(jìn)9成(chéng))企业2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增长,32家企业(yè)增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看(kàn),中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息,2022年研(yán)发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综(zōng)合研(yán)发(fā)费用增长率和(hé)增(zēng)长金额(é),海光(guāng)信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司去年推出(chū)了国内(nèi)首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐(xié)振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居(jū)前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  从(cóng)研发(fā)费用占营收(shōu)比重来看(kàn),2021年(nián)半导体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强(qiáng),重(zhòng)视资金(jīn)投入。研(yán)发费用占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有32家企业(yè)桃胶要怎么泡发最好吃,桃胶要怎么泡发最好吃窍门不(bù)仅连(lián)续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上,可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

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