券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料需求风雨兼程下一句是什么持之以恒意思，风雨兼程下一句是什么这一生。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费(f风雨兼程下一句是什么持之以恒意思，风雨兼程下一句是什么这一生èi)电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 风雨兼程下一句是什么持之以恒意思，风雨兼程下一句是什么这一生