金融界4月25日(rì) 最近芯片股真是“屋漏偏逢(féng)连(lián)夜雨”！在半导体(tǐ)板块熄火之后，利空消(xiāo)息接连传(chuán)来。

　　今日晚(wǎn)间，瑞芯微、龙(lóng)芯中科和芯朋(péng)微三大芯片细分(fēn)龙(lóng)头先后传出利(lì)空消息。瑞芯微六年来(lái)第一次一季(jì)度亏损，中国自研CPU第一股龙(lóng)芯中科一季度也暴(bào)雷了，而芯(xīn)朋微则(zé)遭到了(le)大(dà)基(jī)金(jīn)的减持。

　　瑞(ruì)芯微一季报(bào)暴雷

　　瑞芯微公告，一季度实现营业收入3.29亿元(yuán)，同比(bǐ)下降39.34％；净利润亏损1837.87万元，去(qù)年同期净(jìng)利8414.6万元。

　　对于一季报暴雷，瑞芯微给(gěi)出的解释(shì)有三(sān)点：第一今(jīn)年一季度疫情(qíng)防控(kòng)放开(kāi)后，服(fú)务业需求上升，但是电子产品(pǐn)的(de)需求下降(jiàng)，电(diàn)子产品出口(kǒu)也(yě)下降。第二。期间公司(sī)参加多场境内外(wài)大型(xíng)行业展会，同时大幅增加(jiā)出(chū)差(chà)。第三、受晶圆材料价格上涨(zhǎng)、销售价格承压等(děng)因素(sù)的影响，报告(gào)期内公司综合(hé)毛(máo)利(lì)率下降(jiàng)。

   龙芯(xīn)中科：一季度净亏损7217.92万(wàn)元(yuán)

　　中国自研(yán)CPU第一股龙芯中科公告，2022年实现营业(yè)收入(rù)7.39亿元，同比下降38.51％；净利润5175.2万元(yuán)，同比下降(jiàng)78.15％；基(jī)本每股收(shōu)益0.14元(yuán)。公司同(tóng)时披露一季报，一(yī)季度(dù)实(shí)现(xiàn)营业收入1.18亿元(yuán)，同比下降34.93％；净利润亏损7217.92万元，去年(nián)同期净利3642.25万元。

　　大基金(jīn)减持(chí)芯朋微

　　芯朋微(wēi)公告称国家集成电路产业投资基金(jīn)股份有限公(gōng)司（大基金）拟减持(chí)不超过2％，截至(zhì)本公告披(pī)露日，大基金直接持有公司股份(fèn)750万(wàn)股，占(zhàn)公司股份总(zǒng)数的(de)6.62％。对于减持(chí)原因，大(dà)基金表示(shì)是因为因基金退出需要。

　　值得注意的是，大基金(jīn)最近减持动(dòng)作频频。

　　4月19日，安集科技布(bù)公告称，4月(yuè)14日至4月18日，股东国家集成(chéng)电路产业投资基(jī)金股份有限公司减持44.71万股(gǔ)公司(sī)股份(fèn)，减(jiǎn)持后该股(gǔ)东(dōng)持有499.14万股公司股(gǔ)份，占公司总(zǒng)股(gǔ)本6.57％。

　　4月13日(rì)，万业企(qǐ)业称，股东(dōng)国家集成电路产业投(tóu)资(zī)基金减(jiǎn)持202.73万股公(gōng)司股份，占流通股总数(shù)的(de)0.2178％。

　　4月(yuè)3日，三安光(guāng)电(diàn)公(gōng)告称，国家集成电路产(chǎn)业投资基金计(jì)划于2023年4月27日至2023年7月26日减(jiǎn)持(chí)不超4989.02万股，占公司总股(gǔ)本的1.0％。

　　此前，雅克科技(jì)、安集科技、景嘉微(wēi)、国科(k民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的ē)微、长川(chuān)科(kē)技、万(wàn)业企业等都(dōu)曾(céng)公告了国(guó)家(jiā)大基金的减(jiǎn)持预案。

　　产业(yè)链需求低(dī)迷和海外利(lì)空也传来

　　除此(cǐ)之(zhī)外，产业链需(xū)求低迷和海外利空也传来(lái)。

　　一方面，海外市场对半导(dǎo)体产业链的限制(zhì)继续发酵。在“拜登限制美企在华投资”的消息之后，4月(yuè)24日日(rì)本也开始(shǐ)在(zài)半导体产业政策上进行(xíng)限制。

　　另一方面，市场原本对半导体周期复(fù)苏(sū)的预期较强，但从本周产业层面(miàn)流出(chū)的一些消息看，基(jī)本面仍不乐观。据多家IC设计(jì)厂商(shāng)表示，进入二季(jì)度后，今(jīn)年下半年传(chuán)统旺季(jì)的订单能见度依旧不(bù)明朗(lǎng)。

　　此外，据彭博，美国政(zhèng)府(fǔ)将(jiāng)建立(lì)一个由先进计算机芯片设计和工程(chéng)设(shè)施组成的网络(luò)，计划焦点是斥资110亿(yì)美元(yuán)用(yòng)于(yú)研发，以增强(qiáng)美(měi)国(guó)的(de)经济和(hé)国家安全。

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