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苹果xr重量为多少g 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的(de)作用(yòng)是什么,集成电(diàn)路(lù)有什(shén)么作(zuò)用是集成电路的(de)作用:减少元器件的使用的。

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集成电路的(de)作用是(shì)什么,集成电路有(yǒu)什么作用

  集成电路(lù)的作(zuò)用:

  1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

  集(jí)成电路的诞生(shēng),小规模的集成电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量减少,在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很(hěn)大的技术(shù)提高。

苹果xr重量为多少g  2、产品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

  将元(yuán)器件都集合到了一起(qǐ),不(bù)仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰,也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提(tí)升,提(tí)高了运(yùn)行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一(yī)种功(gōng)能集中成一(yī)个(gè)集成(chéng)电路,如(rú)此一(yī)来,在(zài)以后应用中,要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相应的(de)集成电路,从而(ér)大大(dà)方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置(zhì),也包括被(bèi)动(dòng)元件等)小型化的(de)方式,并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将(jiāng)电路制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面(miàn)上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混(hùn)成集(jí)成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动元件(jiàn),集成到衬底或线路板所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

  集成电路具有体积(jī)小(xiǎo),重量轻(qīng),引出线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可(kě)靠性(xìng)高(gāo),性能好等优点,同时成(chéng)本低(dī),便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算(suàn)机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

  用集成电路来装配电(diàn)子设备(bèi),其装(zhuāng)配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍,设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是(shì)什么?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo),在零(líng)散(sàn)元器件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

  将元器件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起(qǐ),不仅减少了外电信号的(de)干扰,也(yě)在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提(tí)升,提高(gāo)了(le)运行速(sù)度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将一种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路(lù),如(rú)此(cǐ)一(yī)苹果xr重量为多少g来(lái),在以后应用中,要什么功能就可以应用(yòng)相应的(de)集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电(diàn)路或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电(diàn)路(主要包括半导体装置,也包括(kuò)被动元(yuán)件等)小型化的方式(shì),并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集(jí)成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由(yóu)独(dú)立半导(dǎo)体设(shè)备和被动(dòng)元件,集成到(dào)衬底或线路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

  本文是关(guān)于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成电路(lù)。

  集成(chéng)电(diàn)路具有体积小,重量轻(qīng),引出(chū)线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点,同时成(chéng)本低(dī),便于大规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng),同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi),其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍,设备的(de)稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提高。

  参(cān)考(kǎo)资(zī)料来(lái)源:百度百科-集成(chéng)电路

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