券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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