券商(shāng)研(yán)报(bào)近期(qī)指出(chū)美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材(cái)料市场规(guī)模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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