申万(wàn)一级的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业，其(qí)中市值权重最大(dà)的是半导体行业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产(c坚持做核酸有无必要，有没有必要做核酸hǎn)品(pǐn)国产替(tì)代(dài)化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数量达到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还是沪坚持做核酸有无必要，有没有必要做核酸深300企业(yè)数量，均(jūn)位居科(kē)技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自(zì)主研发的(de)环境(jìng)下，上市公(gōng)司科技含量越来越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多数上(shàng)市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约(yuē)，2022年(nián)多数上(shàng)市(shì)公(gōng)司业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但(dàn)半导体行业上市公(gōng)司的营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营(yíng)收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于(yú)前5半(bàn)导体(tǐ)公(gōng)司(sī)营收占比下滑(huá)，或主要由(yóu)三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等头(tóu)部企业营收增(zēng)速(sù)放缓，低于(yú)行(xíng)业平(píng)均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并(bìng)在资本助力(lì)之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业(yè)营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片(piàn)库(kù)存高(gāo)位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看(kàn)，归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利(lì)润(rùn)腰(yāo)斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净(jìng)利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：20坚持做核酸有无必要，有没有必要做核酸22年半(bàn)导体企业归母净利润增速(sù)区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制(zhì)技(jì)术、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的(de)设计能力(lì)，公司得到了相关客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行业第92名(míng)，其(qí)较快增速与低基数效(xiào)应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快(kuài)的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对(duì)半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分(fēn)析时，发(fā)现存货周转率反(fǎn)映了分(fēn)立(lì)器(qì)件、半(bàn)导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意(yì)味(wèi)产品流(liú)通速(sù)度(dù)变慢(màn)，影响企业现金(jīn)流能力，对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)这一(yī)经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业是(shì)否面(miàn)临库存风险，是(shì)否出现供(gōng)过于求的(de)局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平(píng)，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)和行(xíng)业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比增长29.84％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑(huá)的企业，股价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中(zhōng)上位置的企业(yè)，2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业(yè)上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭代(dài)升级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了(le)与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大(dà)的公(gōng)司有复(fù)旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不断提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研发(fā)投入，增加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而(ér)对长久业绩改观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行业累(lèi)计(jì)研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数(shù)据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额(é)来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技(jì)和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首(shǒu)款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络设(shè)备用石英(yīng)谐(xié)振器产业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研发费用(yòng)占营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视资(zī)金投入(rù)。研发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续3年(nián)研发费用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司(sī)实现了批量(liàng)销售或达(dá)成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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